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排胶(脱脂)预烧结一体炉

排胶(脱脂)预烧结一体炉，陶瓷芯片排胶炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化芯传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。

也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。

排胶(脱脂)预烧结一体炉，陶瓷芯片排胶炉产品特点：

结构合理：炉膛采用的摩根TJM耐火砖砌筑而成，使用寿命更长，炉膛洁净度更高。炉口炉门设计，维修成本低，更换快。保温层特殊设计，表面温升大幅下降，避免烫伤，高效节能。

控温均匀：三温区加双预热的热场控制方式：高低温热风循环切换，确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性，测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。

操作简洁：操作系统标准型为触摸屏集成控制系统，方便重复性工作的工作使用。两种系统具有：通过设定的程序自动开关排胶口，在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。

使用安全：压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设定压力时，排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能。

排胶(脱脂)预烧结一体炉系统参数：